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PCB de sustrato de cobre para iluminación exterior
Tablero monocapa, espesor del tablero:2.0milímetros;
Espesor del cobre terminado: 35um,
Acabado: ENIG
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MCPCB de alta conductividad térmica de 5,0 W/MK para luz de paisaje
Tipo de metal: Base de aluminio
Número de capas: 1
Superficie:ENIG
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MCPCB de alta conductividad térmica de 8,0 W/mk para antorcha eléctrica
Tipo de metal: Base de aluminio
Número de capas: 1
Superficie: HASL sin plomo
Grosor de la placa: 1,5 mm.
Espesor del cobre: 35um
Conductividad térmica: 8W/mk
Resistencia térmica: 0,015 ℃/W
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FPC fino de poliimida flexible con refuerzo FR4
Tipo de material: poliimida
Número de capas: 2
Ancho/espacio mínimo de traza: 4 mil
Tamaño mínimo del orificio: 0,20 mm
Grosor del tablero acabado: 0,30 mm.
Grosor del cobre acabado: 35um
Acabado: ENIG
Color de la máscara de soldadura: rojo
Plazo de entrega: 10 días
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Tablero rígido-flexible de control de impedancia de 6 capas con refuerzo
Tipo de material: FR-4, poliimida
Ancho/espacio mínimo de traza: 4 mil
Tamaño mínimo del orificio: 0,15 mm
Grosor del tablero acabado: 1,6 mm.
Grosor del FPC: 0,25 mm
Grosor del cobre acabado: 35um
Acabado: ENIG
Color de la máscara de soldadura: rojo
Plazo de ejecución: 20 días
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Tapón de resina Microvia Inmersión plata HDI con perforación láser
Tipo de material: FR4
Número de capas: 4
Ancho/espacio mínimo de traza: 4 mil
Tamaño mínimo del orificio: 0,10 mm
Grosor del tablero acabado: 1,60 mm.
Grosor del cobre acabado: 35um
Acabado: ENIG
Color de la máscara de soldadura: azul
Plazo de entrega: 15 días
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Máscara de soldadura de 3 oz que tapa el tablero de cobre pesado ENEPIG
Los PCB de cobre pesado se utilizan ampliamente en los sistemas de electrónica de potencia y suministro de energía donde existe un alto requisito de corriente o la posibilidad de que se produzca un rápido aumento de la corriente de falla. El mayor peso del cobre puede convertir una placa PCB débil en una plataforma de cableado sólida, confiable y duradera y elimina la necesidad de componentes adicionales más costosos y voluminosos como disipadores de calor, ventiladores, etc.
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Tablero rápido multicapa High Tg con inmersión en oro para módem
Tipo de material: FR4 Tg170
Número de capas: 4
Ancho/espacio mínimo de traza: 6 mil
Tamaño mínimo del orificio: 0,30 mm
Grosor del tablero acabado: 2,0 mm.
Grosor del cobre acabado: 35um
Acabado: ENIG
Color de la máscara de soldadura: verde“
Plazo de ejecución: 12 días
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Tablero a base de cerámica de oro de inmersión de una cara
Tipo de material: base de cerámica
Número de capas: 1
Ancho/espacio mínimo de traza: 6 mil
Tamaño mínimo del orificio: 1,6 mm
Grosor del tablero acabado: 1,00 mm.
Grosor del cobre acabado: 35um
Acabado: ENIG
Color de la máscara de soldadura: azul
Plazo de ejecución: 13 días
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Asamblea SMT de PCB médica de bajo volumen
SMT es la abreviatura de Tecnología de montaje en superficie, la tecnología y el proceso más populares en la industria del ensamblaje electrónico. La tecnología de montaje en superficie (SMT) del circuito electrónico se denomina tecnología de montaje en superficie o tecnología de montaje en superficie. Es un tipo de tecnología de ensamblaje de circuitos que instala componentes de ensamblaje de superficie de plomo corto o sin cables (SMC/SMD en chino) en la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) u otra superficie de sustrato, y luego los suelda y ensambla mediante soldadura por reflujo o soldadura por inmersión.
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PCB prototipo de giro rápido chapado en oro con orificio para fregadero
Tipo de material: FR4
Número de capas: 4
Ancho/espacio mínimo de traza: 6 mil
Tamaño mínimo del orificio: 0,30 mm
Grosor del tablero acabado: 1,20 mm.
Grosor del cobre acabado: 35um
Acabado: ENIG
Color de la máscara de soldadura: verde“
Plazo de entrega: 3-4 días
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PCB FR4 estándar prototipo rápido de 1,6 mm
Tipo de material: FR-4
Número de capas: 2
Ancho/espacio mínimo de traza: 6 mil
Tamaño mínimo del orificio: 0,40 mm
Grosor del tablero terminado: 1,2 mm.
Grosor del cobre acabado: 35um
Acabado: HASL sin plomo
Color de la máscara de soldadura: verde
Plazo de entrega: 8 días