Fabricante de PCB competitivo

Artículos Capacidad
Recuento de capas 1-40 capa
Tipo de laminados FR-4 (alta Tg, libre de halógenos, alta frecuencia)
FR-5, CEM-3, PTFE, BT, Getek, base de aluminio, base de cobre, KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon
Espesor del tablero 0,2 mm a 6 mm
Peso de cobre base máximo 210um (6oz) para la capa interior 210um (6oz) para la capa exterior
Tamaño mínimo de taladro mecánico 0,2 mm (0,008 ")
Relación de aspecto

12:01

Tamaño máximo del panel Sigle lado o lados dobles: 500 mm * 1200 mm,
Capas multicapa: 508 mm X 610 mm (20 "X 24")
Ancho / espacio mínimo de línea 0,076 mm / 0,0,076 mm (0,003 "/ 0,003")
A través del tipo de agujero Ciegos / Enterrados / Taponados (VOP, VIP…)
HDI / Microvía SI
Acabado de superficie HASL
HASL sin plomo
Oro de inmersión (ENIG), Estaño de inmersión, Plata de inmersión
Conservante de soldabilidad orgánico (OSP) / ENTEK
Flash Gold (chapado en oro duro)
ENEPIG
Chapado en oro selectivo, espesor de oro de hasta 3um (120u ")
Gold Finger, Carbon Print, Peelable S / M
Color de la máscara de soldadura Verde, azul, blanco, negro, claro, etc.
Impedancia Traza única, diferencial, impedancia coplanar controlada ± 10%
Tipo de acabado de contorno Enrutamiento CNC; V-Scoring / Cut; Puñetazo
Tolerancias Tolerancia mínima del agujero (NPTH) ± 0,05 mm
Tolerancia mínima del agujero (PTH) ± 0.075 mm
Tolerancia mínima del patrón ± 0,05 mm
Tamaño máximo de PCB 20 pulgadas * 18 pulgadas
Tamaño mínimo de PCB 2 pulgadas * 2 pulgadas
Espesor del tablero 8mil-200mil
Tamaño de los componentes 0201-150 mm
Altura máxima del componente 20 mm
Paso mínimo de plomo 0,3 mm
Colocación mínima de la bola BGA 0,4 mm
Precisión de colocación +/- 0,05 mm
Gama de servicios Adquisición y gestión de materiales
Colocación de PCBA
Soldadura de componentes PTH
Inspección de rayos X y rebobinado BGA
TIC, pruebas funcionales e inspección AOI
Fabricación de esténcil