Con la actualización de los productos de los clientes, se desarrolla gradualmente en la dirección de la inteligencia, por lo que los requisitos para la impedancia de la placa PCB son cada vez más estrictos, lo que también promueve la madurez continua de la tecnología de diseño de impedancia.
¿Qué es la impedancia característica?
1. La resistencia generada por la corriente alterna en los componentes está relacionada con la capacitancia y la inductancia. Cuando hay una transmisión de forma de onda de señal electrónica en el conductor, la resistencia que recibe se llama impedancia.
2. La resistencia es la resistencia generada por la corriente continua en los componentes, que está relacionada con el voltaje, la resistividad y la corriente.
Aplicación de la impedancia característica
1. Las propiedades eléctricas proporcionadas por la placa impresa aplicada a la transmisión de señales de alta velocidad y circuitos de alta frecuencia deben ser tales que no se produzcan reflejos durante el proceso de transmisión de la señal, la señal permanezca intacta, se reduzca la pérdida de transmisión y se produzca el efecto de adaptación. se puede lograr. Señal de transmisión completa, confiable, precisa, sin preocupaciones y sin ruido.
2. El tamaño de la impedancia no puede entenderse simplemente. Cuanto más grande mejor o cuanto más pequeño mejor, la clave es hacer coincidir.
Parámetros de control para impedancia característica.
La constante dieléctrica de la lámina, el espesor de la capa dieléctrica, el ancho de la línea, el espesor del cobre y el espesor de la máscara de soldadura.
Influencia y control de la máscara de soldadura.
1. El grosor de la máscara de soldadura tiene poco efecto sobre la impedancia. Cuando el grosor de la máscara de soldadura aumenta en 10 um, el valor de impedancia cambia solo en 1-2 ohmios.
2. En el diseño, la diferencia entre la máscara de soldadura con cubierta y la máscara de soldadura sin cubierta es grande, de 2 a 3 ohmios de un solo extremo y de 8 a 10 ohmios diferenciales.
3. En la producción de la placa de impedancia, el espesor de la máscara de soldadura normalmente se controla de acuerdo con los requisitos de producción.
prueba de impedancia
El método básico es el método TDR (reflectometría en el dominio del tiempo). El principio básico es que el instrumento emite una señal de pulso, que se pliega a través de la pieza de prueba de la placa de circuito para medir el cambio en el valor de impedancia característica de la emisión y el pliegue. Después del análisis por computadora, se genera la impedancia característica.
Resolución de problemas de impedancia
1. Para los parámetros de control de impedancia, los requisitos de control se pueden lograr mediante ajuste mutuo en producción.
2. Después de la laminación en producción, el tablero se corta y analiza. Si se reduce el espesor del medio, el ancho de la línea se puede reducir para cumplir con los requisitos; si es demasiado grueso, el cobre se puede espesar para reducir el valor de impedancia.
3. En la prueba, si hay una gran diferencia entre la teoría y la realidad, la mayor posibilidad es que haya un problema con el diseño de ingeniería y el diseño de la tira reactiva.
Hora de publicación: 15-mar-2022