Aviso sobre la realización del Seminario Senior de Análisis de Aplicaciones “Tecnología de Análisis de Fallas de Componentes y Casos de Práctica”
El quinto Instituto de Electrónica, Ministerio de Industria y Tecnología de la Información.
Empresas e instituciones:
Para ayudar a los ingenieros y técnicos a dominar las dificultades técnicas y las soluciones del análisis de fallas de componentes y del análisis de fallas de PCB y PCBA en el menor tiempo; Ayude al personal relevante de la empresa a comprender y mejorar sistemáticamente el nivel técnico relevante para garantizar la validez y credibilidad de los resultados de las pruebas. El Quinto Instituto de Electrónica del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información (MIIT) se celebró simultáneamente en línea y fuera de línea en noviembre de 2020, respectivamente:
1. Sincronización en línea y fuera de línea del taller senior de análisis de aplicaciones “Tecnología de análisis de fallas de componentes y casos prácticos”.
2. Realizó el análisis de casos de práctica de tecnología de análisis de fallas de confiabilidad de PCB y PCBA de componentes electrónicos de sincronización en línea y fuera de línea.
3. Sincronización en línea y fuera de línea del experimento de confiabilidad ambiental y verificación del índice de confiabilidad y análisis en profundidad de fallas de productos electrónicos.
4. Podemos diseñar cursos y organizar formación interna para empresas.
Contenidos de la formación:
1. Introducción al análisis de fallas;
2. Tecnología de análisis de fallas de componentes electrónicos;
2.1 Procedimientos básicos para el análisis de fallas.
2.2 Ruta básica del análisis no destructivo
2.3 Camino básico del análisis semidestructivo
2.4 Camino básico del análisis destructivo
2.5 Todo el proceso de análisis de casos de análisis de fallas.
2.6 La tecnología de física de fallas se aplicará en productos desde FA hasta PPA y CA.
3. Equipos y funciones comunes de análisis de fallas;
4. Principales modos de falla y mecanismo de falla inherente de los componentes electrónicos;
5. Análisis de fallas de los principales componentes electrónicos, casos clásicos de defectos de materiales (defectos de chip, defectos de cristal, defectos de capa de pasivación de chip, defectos de unión, defectos de proceso, defectos de unión de chip, dispositivos de RF importados – defectos de estructura térmica, defectos especiales, estructura inherente, defectos de estructura interna, defectos de materiales; resistencia, capacitancia, inductancia, diodo, triodo, MOS, IC, SCR, módulo de circuito, etc.)
6. Aplicación de la tecnología de la física de fallos en el diseño de productos.
6.1 Casos de falla causados por un diseño de circuito inadecuado
6.2 Casos de falla causados por una protección inadecuada de la transmisión a largo plazo
6.3 Casos de falla por uso inadecuado de componentes
6.4 Casos de falla causados por defectos de compatibilidad de la estructura y materiales del ensamblaje
6.5 Casos de falla de adaptabilidad ambiental y defectos de diseño del perfil de misión
6.6 Casos de falla causados por una coincidencia inadecuada
6.7 Casos de falla causados por un diseño de tolerancia inadecuado
6.8 Mecanismo inherente y debilidad inherente de la protección
6.9 Fallo causado por la distribución de parámetros del componente
6.10 Casos de FALLA causados por defectos de diseño de PCB
6.11 Los casos de falla causados por defectos de diseño pueden fabricarse
Hora de publicación: 03-dic-2020