Aviso sobre la celebración del "Caso de práctica y tecnología de análisis de fallas de componentes" Seminario senior de análisis de aplicaciones
Quinto Instituto de Electrónica, Ministerio de Industria y Tecnologías de la Información
Empresas e instituciones:
Para ayudar a los ingenieros y técnicos a dominar las dificultades técnicas y las soluciones del análisis de fallas de componentes y el análisis de fallas de PCB y PCBA en el menor tiempo posible;Ayudar al personal relevante de la empresa a comprender y mejorar sistemáticamente el nivel técnico relevante para garantizar la validez y credibilidad de los resultados de las pruebas.El Quinto Instituto de Electrónica del Ministerio de Industria y Tecnologías de la Información (MIIT) se llevó a cabo simultáneamente en línea y fuera de línea en noviembre de 2020 respectivamente:
1. Sincronización en línea y fuera de línea de "Tecnología de análisis de fallas de componentes y casos prácticos" Taller de análisis de aplicaciones Senior.
2. Realizó el análisis de caso de práctica de tecnología de análisis de falla de confiabilidad de PCB y PCBA de componentes electrónicos de sincronización en línea y fuera de línea.
3. Sincronización en línea y fuera de línea del experimento de confiabilidad ambiental y verificación del índice de confiabilidad y análisis en profundidad de la falla del producto electrónico.
4. Podemos diseñar cursos y organizar capacitaciones internas para empresas.
Contenidos de entrenamiento:
1. Introducción al análisis de fallas;
2. Tecnología de análisis de fallas de componentes electrónicos;
2.1 Procedimientos básicos para el análisis de fallas
2.2 Ruta básica del análisis no destructivo
2.3 Ruta básica del análisis semidestructivo
2.4 Ruta básica del análisis destructivo
2.5 Todo el proceso de análisis de casos de análisis de fallas
2.6 La tecnología de física de fallas se aplicará en productos de FA a PPA y CA
3. Equipos y funciones comunes de análisis de fallas;
4. Principales modos de falla y mecanismo de falla inherente de los componentes electrónicos;
5. Análisis de fallas de componentes electrónicos principales, casos clásicos de defectos materiales (defectos de chip, defectos de cristal, defectos de capa de pasivación de chip, defectos de unión, defectos de proceso, defectos de unión de chip, dispositivos de RF importados: defectos de estructura térmica, defectos especiales, estructura inherente, defectos de estructura interna, defectos materiales; resistencia, capacitancia, inductancia, diodo, triodo, MOS, IC, SCR, módulo de circuito, etc.)
6. Aplicación de la tecnología de física de fallas en el diseño de productos
6.1 Casos de falla causados por un diseño de circuito inadecuado
6.2 Casos de falla causados por una protección inadecuada de la transmisión a largo plazo
6.3 Casos de falla causados por el uso inadecuado de los componentes
6.4 Casos de falla causados por defectos de compatibilidad de la estructura y los materiales del ensamblaje
6.5 Casos de falla de adaptabilidad ambiental y defectos de diseño del perfil de misión
6.6 Casos de falla causados por emparejamiento incorrecto
6.7 Casos de falla causados por un diseño de tolerancia inadecuado
6.8 Mecanismo inherente y debilidad inherente de la protección
6.9 Fallo causado por la distribución de parámetros de componentes
6.10 Casos de FALLA causados por defectos de diseño de PCB
6.11 Se pueden fabricar casos de falla causados por defectos de diseño
Hora de publicación: 03-dic-2020