Fabricante competitivo de PCB

Clasificar elementos capacidad normal Capacidad especial

recuento de capas

PCB rígido-flexible 2-14 2-24
  PCB flexible 1-10 1-12

junta

  0,08 +/- 0,03 mm 0,05 +/- 0,03 mm
  Mín. Espesor    
  Máx. Espesor 6mm 8mm
  Máx. Tamaño 485 mm * 1000 mm 485 mm * 1500 mm
Agujero y ranura Agujero mínimo 0,15 mm 0,05 mm
  Agujero de ranura mín. 0,6 mm 0,5 mm
  Relación de aspecto

10:01

12:01

Rastro Min.Ancho/Espacio 0,05/0,05 mm 0,025/0,025 mm
Tolerancia Traza W/S ± 0,03 mm ± 0,02 mm
    (A/S≥0,3 mm: ±10%) (A/S≥0,2 mm: ±10%)
  Agujero a agujero ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Dimensión del agujero ± 0,075 mm ± 0,05 mm
  Impedancia 0 ≤ Valor ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Valor : ± 10%Ω  
Material Especificación de película base PI: 3 mil 2 mil 1 mil 0,8 mil 0,5 mil  
    ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1/2OZ 1/3OZ 1/4OZ  
  Basefilm Proveedor principal Shengyi/Taiflex/Dupont/Doosan/Thinflex  
  Especificación de cubierta PI: 2 mil 1 mil 0,5 mil  
  Color LPI Verde / Amarillo / Blanco / Negro / Azul / Rojo  
  Refuerzo PI T: 25 um ~ 250 um  
  Refuerzo FR4 T: 100um ~ 2000um  
  Refuerzo SUS T: 100um ~ 400um  
  Refuerzo AL T: 100um ~ 1600um  
  Cinta 3M/Tesa/Nitto  
  Blindaje EMI Película plateada / Cobre / Tinta plateada  
Acabado superficial OSP 0,1 - 0,3 µm  
  HASL Pantalla: 5um - 40um  
  HASL (sin plomo) Pantalla: 5um - 40um  
  ENEPIG Ni: 1,0 - 6,0 um  
    Ba: 0,015-0,10 um  
    Au: 0,015 - 0,10 um  
  Chapado en oro duro Ni: 1,0 - 6,0 um  
    Au: 0,02 um - 1 um  
  Destello de oro Ni: 1,0 - 6,0 um  
    Au: 0,02 um - 0,1 um  
  ENIG Ni: 1,0 - 6,0 um  
    Au: 0,015 um - 0,10 um  
  Plata de inmersión Ag: 0,1 - 0,3 um  
  Chapado en estaño Pantalla: 5um - 35um  
SMT Tipo Conectores de paso de 0,3 mm  
    Paso de 0,4 mm BGA/QFP/QFN  
    0201 Componente