Productos principales
PCB metálico
FPC
FR4+integrado
PCBA
Área de aplicación
Casos de aplicación de productos de la empresa
Aplicación en faros de NIO ES8
Aplicación en faros de ZEEKR 001
El módulo de faro matricial de ZEEKR 001 utiliza una placa de circuito impreso con sustrato de cobre de una sola cara con tecnología de vías térmicas, producida por nuestra empresa, que se logra perforando vías ciegas con control de profundidad y luego recubriendo cobre con orificios pasantes para formar la capa superior del circuito y la capa inferior. Sustrato de cobre conductor, logrando así la conducción del calor. Su rendimiento de disipación de calor es superior al de una placa normal de una sola cara y, al mismo tiempo, resuelve los problemas de disipación de calor de los LED y los circuitos integrados, mejorando la vida útil del faro.
Aplicación en faro ADB de Aston Martin
El sustrato de aluminio de doble capa de una cara producido por nuestra empresa se utiliza en los faros ADB de Aston Martin. En comparación con los faros normales, los faros ADB son más inteligentes, por lo que la PCB tiene más componentes y cableado complejo. La característica del proceso de este sustrato es utilizar doble capa para resolver el problema de disipación de calor de los componentes al mismo tiempo. Nuestra empresa utiliza una estructura termoconductora con una tasa de disipación de calor de 8W/MK en dos capas aislantes. El calor generado por los componentes se transmite a través de vías térmicas a la capa aislante disipadora de calor y luego al sustrato de aluminio inferior.
Aplicación en proyector central de AITO M9
Nosotros proporcionamos la PCB aplicada en el motor de luz de proyección central utilizado en AITO M9, incluida la producción de la PCB con sustrato de cobre y el procesamiento SMT. Este producto utiliza un sustrato de cobre con tecnología de separación termoeléctrica y el calor de la fuente de luz se transmite directamente al sustrato. Además, utilizamos soldadura por reflujo al vacío para SMT, lo que permite controlar la tasa de vacíos de soldadura dentro del 1%, solucionando así mejor la transferencia de calor del LED y aumentando la vida útil de toda la fuente de luz.
Aplicación en lámparas de superpotencia.
| Artículo de producción | Sustrato de cobre de separación termoeléctrica |
| Material | Sustrato de Cobre |
| Capa de circuito | 1-4L |
| Espesor del acabado | 1-4mm |
| Espesor del cobre del circuito | 1-4 onzas |
| Traza/espacio | 0,1/0,075 mm |
| Fuerza | 100-5000W |
| Solicitud | Lámpara de escenario, Accesorio fotográfico, Luces de campo |
Estuche de aplicación flexible-rígido (metal)
Las principales aplicaciones y ventajas de la PCB Flex-Rigid de base metálica
→ Utilizado en faros de automóviles, linternas, proyecciones ópticas...
→Sin mazo de cables ni conexión de terminales, la estructura se puede simplificar y se puede reducir el volumen del cuerpo de la lámpara
→La conexión entre la PCB flexible y el sustrato se presiona y suelda, lo cual es más fuerte que la conexión del terminal
Estructura normal IGBT y estructura IMS_Cu
Ventajas de la estructura IMS_Cu sobre el paquete cerámico DBC:
➢ La PCB IMS_Cu se puede utilizar para cableado arbitrario de áreas grandes, lo que reduce en gran medida la cantidad de conexiones de cables de unión.
➢ Se eliminó el proceso de soldadura DBC y sustrato de cobre, reduciendo costos de soldadura y ensamblaje.
➢ El sustrato IMS es más adecuado para módulos de potencia de montaje en superficie integrados de alta densidad
Franja de cobre soldada en PCB FR4 convencional y sustrato de cobre integrado dentro de PCB FR4
Ventajas del sustrato de cobre incrustado en el interior sobre las franjas de cobre soldadas en la superficie:
➢ Al utilizar tecnología de cobre integrada, se reduce el proceso de soldadura de franjas de cobre, el montaje es más simple y se mejora la eficiencia;
➢ Utilizando tecnología de cobre integrada, la disipación de calor de MOS se resuelve mejor;
➢ Mejora en gran medida la capacidad de sobrecarga actual, puede generar una potencia mayor, por ejemplo, 1000 A o más.
Franjas de cobre soldadas en la superficie del sustrato de aluminio y bloque de cobre integrado dentro del sustrato de cobre de una cara
Ventajas del bloque de cobre integrado en el interior sobre las franjas de cobre soldadas en la superficie (para PCB de metal):
➢ Al utilizar tecnología de cobre integrada, se reduce el proceso de soldadura de franjas de cobre, el montaje es más simple y se mejora la eficiencia;
➢ Utilizando tecnología de cobre integrada, la disipación de calor de MOS se resuelve mejor;
➢ Mejora en gran medida la capacidad de sobrecarga actual, puede generar una potencia mayor, por ejemplo, 1000 A o más.
Sustrato cerámico integrado en el interior de FR4
Ventajas del sustrato cerámico integrado:
➢ Puede ser de una cara, de doble cara, de múltiples capas y se pueden integrar la unidad LED y los chips.
➢ Las cerámicas de nitruro de aluminio son adecuadas para semiconductores con mayor resistencia al voltaje y mayores requisitos de disipación de calor.
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